西门子：3D IC 时代，数字孪生赋能半导体产业升级

元描述: 西门子在2024大中华区Realize LIVE用户大会上分享了其在3D IC 时代的解决方案，通过数字孪生技术赋能半导体产业升级，助力晶圆制造和封装厂商提升良率。文章详细介绍了西门子的EDA技术优势、仿真能力以及生命周期管理软件在半导体领域的应用，并解答了关于3D IC 发展趋势和西门子解决方案的常见问题。

引言:

在科技高速发展的今天，半导体产业正迎来新的挑战和机遇。芯片制造和封装技术从二维走向三维，3D IC 成为未来发展的趋势。如何应对3D IC 带来的设计、制造和封装难题，并提升良率，成为众多半导体厂商关注的焦点。作为全球领先的科技企业，西门子凭借其在数字孪生、EDA 技术和生命周期管理软件方面的优势，为半导体产业升级提供全面的解决方案。

西门子：数字孪生赋能 3D IC 时代

西门子在2024大中华区Realize LIVE用户大会上，向业界展示了其在人工智能、工业元宇宙、数字孪生等技术领域的最新成果，并重点探讨了这些技术在工业应用中的新范式，以及如何推动行业数智化发展。

大会上，西门子数字化工业软件总裁兼首席执行官 Tony Hemmelgarn 表示，西门子将依托人工智能、云计算、数字主线、工业元宇宙等技术的融合发展，推动工业企业从根本上变革产品的构思、设计、制造与服务方式，并实现可持续发展。

聚焦 3D IC 时代，西门子提供全面的解决方案

西门子在收购 Mentor 后，已成为全球三大 EDA（电子设计自动化）厂商之一。对于当下芯片制造和封装技术从二维走向三维的趋势，西门子如何帮助晶圆制造和封装厂商提升良率，成为业界关注的焦点。

Tony Hemmelgarn在接受媒体采访时表示，西门子非常清晰地认识到 3D IC 的发展趋势，并为此制定了相应的解决方案。他指出，3D IC 的发展会带来很多新的挑战，例如不同层之间振动、散热问题以及内部结构和空气流动情况的仿真等。

西门子拥有强大的 EDA 技术和仿真能力，能够为客户提供全面的数字孪生解决方案。通过西门子的数字孪生技术，客户不仅可以进行力学设计，还可以进行仿真服务，实现一站式解决方案，完整地帮助客户设计集成电路。

西门子在 3D IC 领域的领先优势

西门子在 3D IC 领域拥有以下领先优势：

  • 强大的 EDA 技术: 西门子拥有全球领先的 EDA 技术，能够为客户提供全面的设计、验证和制造解决方案。

  • 先进的仿真能力: 西门子拥有强大的仿真能力，能够帮助客户进行热分析、空气流动仿真等，确保设备的可靠性和性能。

  • 一站式解决方案: 西门子提供一站式解决方案，涵盖设计、验证、制造和仿真等各个环节，帮助客户高效便捷地完成 3D IC 设计。

  • 生命周期管理软件: 西门子将生命周期管理软件扩展到 EDA 领域，通过 Teamcenter 软件，将用于离散制造和流程工业的工具应用到 EDA 中，实现设计、需求和生产的全流程管理。

西门子案例：助力半导体产业升级

  • Calibre 3DThermal: 西门子推出了 Calibre 3DThermal 软件，支持早期可行性分析，帮助设计团队在设计周期的早期进行热分析，确保设备的可靠性和性能。

  • Teamcenter: 许多知名半导体厂商都在使用西门子的 Teamcenter 软件，实现设计、需求和生产的全流程管理，提高生产效率和良率。

西门子的 3D IC 解决方案，助力半导体产业突破瓶颈

西门子在 3D IC 领域的领先技术和解决方案，将为半导体产业带来以下突破：

  • 提升良率: 西门子的数字孪生技术和仿真能力能够帮助客户在设计阶段发现潜在问题，减少生产过程中的错误，从而提升良率。

  • 降低成本: 西门子的解决方案能够帮助客户优化设计流程，减少设计周期，降低生产成本。

  • 加速创新: 西门子的技术能够帮助客户快速进行产品研发，加快产品上市时间，推动半导体产业创新。

常见问题解答

Q: 为什么 3D IC 会成为未来趋势？

A: 3D IC 能够在更小的芯片面积上集成更多的晶体管，实现更高性能和更低功耗，满足未来电子产品小型化和功能强大的需求。

Q: 西门子在 3D IC 领域有哪些优势？

**A: ** 西门子拥有强大的 EDA 技术、先进的仿真能力和完整的生命周期管理软件，能够为客户提供全面的 3D IC 解决方案。

Q: 西门子的 3D IC 解决方案如何帮助客户提升良率？

A: 西门子的数字孪生技术和仿真能力能够帮助客户在设计阶段发现潜在问题，减少生产过程中的错误，从而提升良率。

Q: 西门子的 3D IC 解决方案如何帮助客户降低成本？

A: 西门子的解决方案能够帮助客户优化设计流程，减少设计周期，降低生产成本。

Q: 西门子的 3D IC 解决方案如何帮助客户加速创新？

A: 西门子的技术能够帮助客户快速进行产品研发，加快产品上市时间，推动半导体产业创新。

结论:

西门子在 3D IC 时代拥有强大的技术优势和丰富的经验，能够为半导体产业提供全面的解决方案，助力产业突破瓶颈，实现数智化升级。西门子将持续致力于推动半导体产业发展，为全球客户提供更优质的服务和更先进的技术，共同迎接 3D IC 时代的挑战和机遇。