中信证券12月29日研报认为，AI跃升至2.0时代，随着大模型进入“轻量化”、“多模态”时代，以云端作为AI大脑，边缘端和终端作为小脑的混合AI料将成为技术发展主线。我们认为，AI大模型落地成为终端出货成长的新动能，产业曲线两端将率先发力，其中硬件算力端（SoC、存储）、终端品牌将有望核心受益，零组件及组装中部分环节如传感器、电池、散热结构件等部分有望受益。我们认为当前各类AI终端应用仍未达到成熟阶段，接下来一年重在软硬件适配和产品打磨，从“AI+产品”（出货量提升）到“产品AI化”（量价齐升），有望成为2-3年维度的成长主线。
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中信证券：从“AI+产品”到“产品AI化” 有望成为2-3年维度的成长主线
中信证券研报指出，AI跃升至2.0时代，随着大模型进入“轻量化”、“多模态”时代，以云端作为AI大脑，边缘端和终端作为小脑的混合AI料将成为技术发展主线。
中信证券认为，AI大模型落地成为终端出货成长的新动能，产业曲线两端将率先发力，其中硬件算力端（SoC、存储）、终端品牌将有望核心受益，零组件及组装中部分环节如传感器、电池、散热结构件等部分有望受益。
当前各类AI终端应用仍未达到成熟阶段，接下来一年重在软硬件适配和产品打磨，从“AI+产品”（出货量提升）到“产品AI化”（量价齐升），有望成为2-3年维度的成长主线。
以下为其核心观点：
▍大型语言模型（Large Language Model，LLM）朝“多模态”、“轻量化”发展，GPTs应用商店加速杀手级应用出现。
2022年末ChatGPT发布标志着AIGC时代来临，随后的一年内各互联网、终端品牌厂商大模型集中落地，行业发展加速。当前大模型正向“多模态”、“轻量化”趋势发展，OpenAI也着手打造应用商店激发开发者创造潜力，加速杀手级应用出现，硬件端如高通、英特尔等主芯片巨头也已提前布局，为端侧AI爆发式增长做好准备。
▍混合AI是AIGC时代下的主流趋势，AI处理重心正在向边缘转移。
千亿级参数大模型对计算基础设施提出了极高的需求，因此无论是训练还是推理，大型复杂模型至今仍在云端部署。然而，目前云端推理的成本仍然较高，且将随着日活用户数量及其使用频率的增加而提升。此外，云端推理还有能耗过大、可靠性和时延影响用户体验、数据隐私安全难以有效保证等问题。在此背景下，“云端大模型+终端轻模型”的混合AI应运而生：
1）云端作为AI大脑（以大算力、高带宽、大存储的芯片为主）处理主要的训练和部分推理任务，国产化需求旺盛利好本土厂商崛起，国产CPU、AI芯片、存储、配套元器件等相关环节公司仍将受益于算力需求提升。
2）边缘端和终端作为小脑与四肢（如SoC增加NPU，主打低功耗、多传感器融合）处理即时、频繁的用户端推理任务，具备成本、隐私性双重优势。终端AI发展（包括智能手机、PC、IoT及其他产品形态创新等）将成为长期重点关注方向。
▍重点关注AIGC时代下重量级AI产品如手机、PC，轻量级AI产品如IoT的升级。
对于端侧AI，我们将产品按算力区分为重量级和轻量级：1）重量级AI产品：算力相对较强，如手机、PC、机器人、汽车、边缘服务器等；2）轻量级AI产品：IoT类产品，主要承担数据入口的抓手功能，不一定强调算力升级，而更多关注传感器、连接类芯片升级。
1）AI手机：我们看好在智能手机传统硬件创新趋缓的背景下，由AI带来的软硬件升级趋势有望成为下一轮智能手机创新的原动力，我们预计3年维度下百亿参数内的大模型落地智能手机的渗透率有望达40%+。
2）AI PC：我们看好AI PC时代将至，大模型应用、主核、软件架构交替升级有望重新演绎“Tick Tock”发展模式，进而加速PC换机节奏。主要品牌厂商对AI PC渗透率展望乐观，联想预计2025年AI PC渗透率提升到双位数，英特尔目标24-25两年内AI PC累积出货量达到1亿台。
3）AIoT：大多数IoT产品受限于产品形态对功耗、散热的要求，难以本地化运行大模型，因此主要作为AI交互和数据入口，依附于重量级AI产品（如手机、PC）或云端。目前IoT发力点仍在行业巨头的创新（如传统行业巨头苹果、Meta的XR产品）和初创公司对硬件新形态的探索（如Humane发布的AI Pin），带动AIGC时代下语音、空间交互渗透率快速提升，并连接智能手表、无线耳机、智能音箱、电视机顶盒等成熟IoT产品，形成AI万物互联，实现IoT智能化的真正升级。
▍风险因素：
全球宏观经济低迷风险；下游需求复苏不及预期；AI产品创新不及预期；AI商业化进度不及预期；端侧AI产品出货量不及预期；硬件端算力升级进度不及预期；大模型迭代速度不及预期；下游厂商竞争加剧；国际产业环境发生重大变化；通胀导致的原材料涨价风险等。
▍端侧AI投资逻辑梳理：产业曲线两端率先发力，预计2025年将开启2-3年维度的需求周期。
我们认为，终端AI时代，核心受益环节可参考消费电子产业链“微笑曲线”，其中硬件算力端（SoC、存储）、终端品牌商将有望核心受益，零组件及组装中部分环节如传感器、电池、散热结构件等部分受益。
我们建议沿着“AI+产品”（出货量提升）到“产品AI化”（量价齐升）的逻辑，关注四个方向：
1）重量级产品的升级（算力本身及配套的变化：主控芯片算力、大容量存储、高速互联、Chiplet封装需求提升）；
2）轻量级产品的升级（适应AI变化的端侧入口能力的增强：传感器升级，如麦克风、摄像头、3D sensing、低功耗、传输互联等）；
3）零部件配套变化（预计更大的算力芯片、存储会倒逼其他元器件全方位配套升级，如功耗升级背景下的散热等零部件、充电模块的同步升级等）；
4）终端品牌出货量的提升（量价齐升，预计2024年更多是量增逻辑，2025年将开启量价齐升的周期）。
